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特點(diǎn)
低沖擊貼裝實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)生產(chǎn)
通過(guò)將貼裝時(shí)Z軸下降/上升速度分為兩個(gè)階段，在零件接觸基板時(shí)降低沖擊，做出低沖擊動(dòng)作。
貼裝時(shí)的沖擊減少，實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)貼裝。
最適合LED貼裝
極小芯片零件和小型IC就不用說(shuō)了，對(duì)于使用高密度搭載和高精度LED元件的產(chǎn)品的生產(chǎn)來(lái)說(shuō)也是最適合的。
充實(shí)的檢查項(xiàng)目
可進(jìn)行表里反轉(zhuǎn)檢測(cè)、芯片立檢查、有無(wú)零件檢測(cè)。實(shí)現(xiàn)極小部件的高品質(zhì)搭載。此外，通過(guò)自動(dòng)吸著位置補(bǔ)正功能，自動(dòng)補(bǔ)正部件的吸著位置，提高吸著率。
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表裏反転検出
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芯片立檢查
基于新構(gòu)造相機(jī)識(shí)別的高精度搭載
通過(guò)新構(gòu)造的同軸照明的識(shí)別技術(shù)，可以進(jìn)行更清晰的攝像，實(shí)現(xiàn)高精度的搭載識(shí)別。
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0402芯片部件
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0402芯片部件
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小型BGA
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玻璃治具識(shí)別