Offset Placement After Solder Screen-Printing 識別焊錫印刷補償貼片位置的功能

為了減少焊錫印刷位置偏移造成過爐后的不良率,我們提供了提高自動校準效果貼片機的成熟解決方案

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l什么是”識別焊錫印刷補償貼片位置的功能”

 

　　隨著電子產(chǎn)品的小型化、輕量化和多功能化的發(fā)展，微小化元件及其貼裝的需求越來越大，在實際的生產(chǎn)過程中，許多問題也隨之出現(xiàn)。電路類型及元件尺寸越小，基板和元件的偏差值就越大，如何保障生產(chǎn)質(zhì)量成了迫在眉睫的課題。
ＪＵＫＩ著眼于印刷至過爐的過程中不良品的形成機理，獨自開發(fā)了能夠提高自動校準效果的貼片機完結(jié)型解決方案――“識別焊錫印刷補償貼片位置的功能(Offset Placement After Solder Screen-Printing)”。
基板的伸縮等原因會導致焊錫印刷位移，特別是本身較輕的小型芯片元件的場合，采用貼裝識別焊錫功能能進行自動校準，能有效降低由印刷位移造成的影響。
※根據(jù)位移量和焊錫印刷的狀況有可能達不到自動校準貼片精度的效果。

適用于下述生產(chǎn)焊爐后的質(zhì)量改善

• 適用極小元件的貼裝
• 兩面基板的貼裝
• 柔性／陶瓷基板的貼裝
• 使用夾具基板的貼裝
• 使用大氣焊爐

特點

• 識別焊錫貼裝補償功能
  此功能是通過使用貼片機內(nèi)的照相機來識別印刷基板上的焊錫印刷位置，以焊錫中心位置為基準來補償元件貼片位置的功能。通過以焊錫印刷位置數(shù)點為標準，對元件進行統(tǒng)一補償，來縮短識別時間。貼裝點可以選擇用識別基板標識補償／識別焊錫補償兩種方式來進行貼片補償。

  

• 貼片機完結(jié)型低成本解決方案
  因貼裝貼片機識別印刷位移來補償貼片，故可不變動原使用中的生產(chǎn)線結(jié)構(gòu)及外部裝置直接引進，提供了低成本解決方案。

  

• 貼片機完結(jié)型低成本解決方案
  多面電路的情況下，通過識別基板整體相隔對角線上的焊錫，可以統(tǒng)一補償整個電路，從而可能大幅縮短焊錫識別時間。

  

• 貼片機完結(jié)型低成本解決方案
  可以蓄積印刷位移量的統(tǒng)計記錄，以便有效地改善質(zhì)量。

規(guī)格

*1　具有在印刷部可以貼裝元件部的功能，但不保證機器裝置性能及生產(chǎn)質(zhì)量。
*2　貼片機的照相機可以獲得基板顏色／焊盤顏色及所印刷的焊錫的對比度（詳細內(nèi)容請與敝公司洽談。）
*3　關(guān)于其它機型請與敝公司推銷員洽談。