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新型高速フレックスマウンタ「Rシリーズ」 (高速モジュラーマウンタFX-1R、高速フレックスマウンタKE-2050R/2055R/2060R)は好評発売中

商品信息

高速モジュラーマウンタ FX-1R

先進(jìn)のリニアモーター、獨自機構(gòu)HI-Driveにより更なるスピードの要求に対応

主な特長

従來のモジュラーコンセプトを継承しながらも極限までの高速化を?qū)g現(xiàn)したチップマウンタです。各部をさらに見直す事で実効タクトアップを可能にしました。

  • 33,000CPH:チップ(最適條件)/25,000CPH:チップ(IPC9850)
  • マルチレーザーヘッド×2基(8ノズル)
  • 0603チップ~20mm角部品、または26.5×11mm
    0402チップは工場出荷オプション対応

※1 搭載速度は條件により異なります。
※2 詳細(xì)情報につきましては、カタログをご覧ください。

基本仕様

基板サイズ L基板用(410×360mm)
部品サイズ レーザー認(rèn)識 0603~□20mmまたは26.5×11mm *1
部品搭載速度 チップ部品 33,000CPH*2(最適條件)
25,000CPH(IPC9850)
部品搭載精度 レーザー認(rèn)識 ±0.05mm
部品裝著數(shù) 最大80品種(8mmテープ換算)

*1 0402チップは工場出荷オプション対応。
*2 CPH=1時間當(dāng)たりの部品搭載點數(shù)。
 
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高速チップマウンタ KE-2050R

小型部品の高速搭載に適したシンプルなチップマウンタです。

主な特長

モジュラーコンセプトの1ピースとして、必要な生産能力に合わせたフレキシブルなライン構(gòu)築をサポートします。

  • 13,200CPH:チップ(レーザー認(rèn)識/実効タクト)
  • マルチレーザーヘッド×1基(4ノズル)
  • 0603チップ~20mm角部品、または26.5×11mm
    0402チップは工場出荷オプション対応

※1 搭載速度は條件により異なります。
※2 詳細(xì)情報につきましては、カタログをご覧ください。

基本仕様

基板サイズ M基板用(330×250mm)
L基板用(410×360mm)
Lwide(510×360mm)
E基板用(510×460mm)*1
部品サイズ レーザー認(rèn)識 0603~□20mmまたは26.5×11mm
(0402オプション対応)*3
部品搭載速度 チップ部品 13,200CPH*2
部品搭載精度 レーザー認(rèn)識 ±0.05mm
部品裝著數(shù) 部品裝著數(shù)

*1 E基板用は受注生産となります。

*2 実効タクト:チップ部品の搭載速度は、Mサイズ基板の全體に1005部品を400點搭載したときの概略値です。
(CPH=1時間當(dāng)たりの部品搭載點數(shù))

*3 詳細(xì)仕様につきましては弊社営業(yè)員にお問合せください。
 
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MNVC付高速チップマウンタ KE-2055R

高速チップ機でありながら、従來のレーザー認(rèn)識に加え小型のQFPやCSPの畫像認(rèn)識?搭載が行えるハイコストパフォーマンスモデルです。

主な特長

  • 12,500CPH:チップ(レーザー認(rèn)識/実効タクト)
  • 3,290CPH:IC(畫像認(rèn)識/MNVC使用)/li>
  • マルチレーザーヘッド×1基(4ノズル)
  • 0603チップ~20mm角部品、または26.5×11mm
    0402チップは工場出荷オプション対応
  • 畫像認(rèn)識(反射式/透過式認(rèn)識、ボール認(rèn)識

※1 搭載速度は條件により異なります。
※2 詳細(xì)情報につきましては、カタログをご覧ください。

基本仕様

基板サイズ M基板用(330×250mm)
L基板用(410×360mm)
Lwide(510×360mm)
E基板用(510×460mm)*1
部品サイズ レーザー認(rèn)識 0603~□20mmまたは26.5×11mm
(0402オプション対応)*5
畫像認(rèn)識 1.0×0.5mm*2~□20mmまたは26.5×11mm
部品搭載速度 チップ部品 12,500CPH*2
IC部品 3,290CPH*3
部品搭載精度 レーザー認(rèn)識 ±0.05mm
畫像認(rèn)識 ±0.04mm
部品裝著數(shù) 最大80品種(8mmテープ換算)*4

*1 E基板用は受注生産となります。

*2 高解像度カメラ(オプション)使用の場合。

*3 実効タクト:チップ部品の搭載速度は、Mサイズ基板の全體に1005部品を400點搭載したときの概略値です。
(CPH=1時間當(dāng)たりの部品搭載點數(shù))

*4 MNVCを使用、全ノズル同時吸著した場合の概略値です。

*5 マトリクストレイチェンジャ使用により最大110品種。

*6 詳細(xì)仕様につきましては弊社営業(yè)員にお問合せください。
 
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高速汎用マウンタ KE-2060R

高密度実裝を完成させる高精度な汎用マウンタです。

主な特長

ICや複雑な形狀の異形部品への対応力に加え、小型部品の高速搭載能力をも兼ね備えたオールマイティな1臺です。

  • 12,500CPH:チップ(レーザー認(rèn)識/実効タクト)
  • 1,850CPH:IC(畫像認(rèn)識/実効タクト)
    3,400CPH:IC(畫像認(rèn)識/MNVCオプション使用
  • マルチレーザーヘッド×1基(4ノズル)&高分解能ビジョンヘッド×1基(1ノズル)
  • 0603チップ~74mm角部品、または50×150mm
    0402チップは工場出荷オプション対応
  • 畫像認(rèn)識(反射式/透過式認(rèn)識、ボール認(rèn)識、分割認(rèn)識)

※1 搭載速度は條件により異なります。
※2 詳細(xì)情報につきましては、カタログをご覧ください。

基本仕様

基板サイズ M基板用(330×250mm)
L基板用(410×360mm)
Lwide(510×360mm)
E基板用(510×460mm)*1
部品サイズ レーザー認(rèn)識 0603~□33.5mm
畫像認(rèn)識 1.0×0.5mm*2~□74mmまたは50×150mm
(0402オプション対応)*7
部品搭載速度 チップ部品 12,500CPH*3
IC部品 1,850CPH*3*4
3,400CPH*5
部品搭載精度 レーザー認(rèn)識 ±0.05mm
畫像認(rèn)識 ±0.03mm (ただし、MNVCでは±0.04mm)
部品裝著數(shù) 最大80品種(8mmテープ換算)*6

*1 E基板用は受注生産となります。

*2 高解像度カメラ(オプション)使用の場合。

*3 実効タクト:チップ部品の搭載速度は、Mサイズ基板の全體に1005部品を400點搭載したときの概略値です。
IC部品の搭載速度は、Mサイズ基板の全體にQFP(100ピン以上)かBGA(256ボール以上)を36點搭載したときの概略値です。
(CPH=1時間當(dāng)たりの部品搭載點數(shù))

*4 マトリクストレイホルダから供給した場合の概略値です。

*5 MNVC(オプション)を使用、全ノズル同時吸著した場合の概略値です。

*6 マトリクストレイチェンジャ使用により最大110品種。

*7 詳細(xì)仕様につきましては弊社営業(yè)員にお問合せください。

 
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