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最新情報News

“高速多功能貼片機KE-2060″OPTION的MNVC(左邊貼裝頭的畫像識別功能)開始銷售

商品信息

高速通用貼片機 KE-2060

可以進行高密度貼裝的高精度通用貼片機。

特點

1臺機器除可以對應IC或復雜形狀的異性元件以外,還具有小型元件的高速貼裝能力。

  • 12,500CPH:芯片(激光識別 / 實際生產(chǎn)工效)
  • 1,850CPH:IC(圖像識別 / 實際生產(chǎn)工效),
    3,400CPH:IC(圖像識別 / 使用MNVC)
  • 激光貼片頭×1個(4吸嘴)&高分辨率視覺貼裝頭×1個(1吸嘴)
  • 0603芯片(英制0201)芯片~33.5mm方元件
    0402(英制01005)芯片為出廠時選項
  • 圖像識別(反射式 / 透過式識別、球識別、分割識別)

※1 貼裝速度條件不同時有差異
※2 更多詳情請參見產(chǎn)品目錄

規(guī)格

基板尺寸 M基板用(330×250mm)
L基板用(410×360mm)
Lwide(510×360mm)
E基板用(510×460mm)*1
元件尺寸 激光識別 0603芯片(英制0201)芯片~33.5mm方元件
圖像識別 1.0×0.5mm*2~74mm方元件
或50×150mm
(0402(英制01005)芯片需要選項) *7
元件貼裝速度 芯片元件 12,500CPH *3
IC元件 1,850CPH *3*4
3,400CPH *5
元件貼裝精度 激光識別 ±0.05mm
圖像識別 ±0.03mm (使用MNVC(選購件)時±0.04mm)
元件貼裝種類 最多80種(換算成8mm帶) *6


*1 E尺寸基板的貼片機為訂購后生產(chǎn)。

*2 使用高分辯率攝像機(選購件)時。

*3 實際工效:芯片貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝400個1608元件時的換算值。
  IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。
  (CPH=平均1小時的貼裝元件數(shù)量)

*4 矩陣托盤架供料時的換算值。

*5 使用MNVC(選購件)、全吸嘴同時吸取時的換算值。

*6 使用多層托盤更換器最多可達110品種。

*7 關于詳細規(guī)格,請向敝公司推銷員咨詢。

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