新型”高速通用貼片機(jī)KE-2050/2060″好評暢銷中
商品信息
高速通用貼片機(jī) KE-2050
適合于小型元件的高速貼裝的貼片機(jī)。
特點(diǎn)
作為模塊理念的單模塊，可以根據(jù)生產(chǎn)能力組成靈活的貼片機(jī)生產(chǎn)線。
- 113,200CPH：芯片(激光識別 / 實(shí)際生產(chǎn)工效)
- 激光貼片頭×1個(gè)（4吸嘴）
- 0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm
0402（英制01005）芯片為出廠時(shí)選項(xiàng)
※1 貼裝速度條件不同時(shí)有差異
※2 更多詳情請參見產(chǎn)品目錄
規(guī)格
| 基板尺寸 | M基板用(330×250mm) | ○ |
|---|---|---|
| L基板用(410×360mm) | ○ | |
| Lwide(510×360mm) | ○ | |
| E基板用(510×460mm) | － | |
| 元件尺寸 | 激光識別 | 0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件 或26.5×11mm （0402（英制01005）芯片需要選項(xiàng)）*2 |
| 元件貼裝速度 | 芯片元件 | 13,200CPH*1 |
| 元件貼裝精度 | 激光識別 | ±0.05mm |
| 元件貼裝種類 | 最多80種（換算成8mm帶） | |
※1 實(shí)際工效：芯片貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝400個(gè)1608元件時(shí)的換算值。
(CPH=平均1小時(shí)的貼裝元件數(shù)量)
※2 關(guān)于詳細(xì)規(guī)格，請向敝公司推銷員咨詢。
高速通用貼片機(jī) KE-2060
可以進(jìn)行高密度貼裝的高精度通用貼片機(jī)。
特點(diǎn)
可以進(jìn)行高密度貼裝的高精度通用貼片機(jī)。
- 12,500CPH：芯片(激光識別 / 實(shí)際生產(chǎn)工效)
- 1,850CPH：IC（圖像識別 / 實(shí)際生產(chǎn)工效），
3,400CPH：IC（圖像識別 / 使用MNVC） - 激光貼片頭×1個(gè)（4吸嘴）&高分辨率視覺貼裝頭×1個(gè)（1吸嘴）
- 0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件
0402（英制01005）芯片為出廠時(shí)選項(xiàng) - 圖像識別（反射式 / 透過式識別、球識別、分割識別）
※1 貼裝速度條件不同時(shí)有差異
※2 更多詳情請參見產(chǎn)品目錄
規(guī)格
| 基板尺寸 | M基板用(330×250mm) | ○ |
|---|---|---|
| Ｌ基板用(410×360mm) | ○ | |
| Lwide(510×360mm) | ○ | |
| E基板用(510×460mm)*1 | ○ | |
| 元件尺寸 | 激光識別 | 0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件 |
| 圖像識別 | 1.0×0.5mm*2～74mm方元件 或50×150mm （0402（英制01005）芯片需要選項(xiàng)）*7 |
|
| 元件貼裝速度 | 芯片元件 | 12,500CPH *3 |
| IC元件 | 1,850CPH *3*4 | |
| 3,400CPH *5 | ||
| 元件貼裝精度 | 激光識別 | ±0.05mm |
| 圖像識別 | ±0.03mm (使用MNVC(選購件)時(shí)±0.04mm) | |
| 元件貼裝種類 | 最多80種（換算成8mm帶） *6 | |
*1 E尺寸基板的貼片機(jī)為訂購后生產(chǎn)。
*2 使用高分辯率攝像機(jī)(選購件)時(shí)。
*3 實(shí)際工效：芯片貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝400個(gè)1608元件時(shí)的換算值。
IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個(gè)QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時(shí)的換算值。
(CPH=平均1小時(shí)的貼裝元件數(shù)量)
*4 矩陣托盤架供料時(shí)的換算值。
*5 使用MNVC（選購件）、全吸嘴同時(shí)吸取時(shí)的換算值。
*6 使用多層托盤更換器最多可達(dá)110品種。
*7 關(guān)于詳細(xì)規(guī)格，請向敝公司推銷員咨詢。