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JUKI最新推出 高速模塊化貼片機“FX-3”

商品信息

JUKI于2008年5月發(fā)布新產(chǎn)品“高速貼片機FX-3”
正式進軍電子元件貼裝的高速機領(lǐng)域。

近年來,隨著手機、筆記本電腦和數(shù)碼相機等電子產(chǎn)品的普及,其生產(chǎn)所需印刷基板的量產(chǎn)需求也在不斷擴大。為滿足廣大用戶的需求,JUKI株式會社(總經(jīng)理:中村和之 東證一部上市)于2008年5月面向全球市場發(fā)布了最新產(chǎn)品“高速貼片機FX-3”。

自1987年進軍電子貼裝領(lǐng)域以來,JUKI以中速貼片機為主占據(jù)了中速機市場的主要份額。近年來,隨著電子產(chǎn)品的精益求精,為滿足生產(chǎn)一線多種,大量,高速的需求,JUKI推出FX-3并宣布進軍高速貼片機市場。

FX-3以堅固的機體為基礎(chǔ),在XY軸全軸采用了最新研發(fā)的線性伺服馬達;并充分發(fā)揮了深受用戶信賴的JUKI“3E模塊理念”的優(yōu)點,做為整個生產(chǎn)線的模塊之一,對其進行最優(yōu)化設(shè)計從而最大限度的實現(xiàn)了高速貼裝。

首先,F(xiàn)X-3采用了4個貼裝頭×4臂軸×2個貼裝站的構(gòu)造,加之可同時對6吸嘴進行識別的激光調(diào)節(jié)感應器LNC60(曾為敝公司的人氣機種KE系列所采用,深受用戶好評),其單體貼裝速度達到了0.049秒/chip(74,000CPH / IPC9850:60,000CPH)。同時,F(xiàn)X-3還可與敝公司現(xiàn)有機種共享吸嘴、元件供應裝置和生產(chǎn)數(shù)據(jù),既使您的現(xiàn)有資產(chǎn)得到了有效運用,又可以隨時調(diào)整生產(chǎn)線的結(jié)構(gòu)、保障生產(chǎn)線的平衡。

長期以來,JUKI貼片機以其卓越的擴張性和通用性獲得廣大用戶的信賴和好評。近年來,為滿足多種少量和電子元件小型化的生產(chǎn)需求,繼1993年發(fā)布了中速靈活貼片機KE系列之后、敝公司又于2003年推出了高速模塊貼片機FX-1R。另一方面,市場發(fā)展日新月異,多種少量的生產(chǎn)已演化為超小元件多種大量的貼裝,同時,用戶對占地面積等成本方面的要求也愈來愈突出。高速貼片機FX-3的誕生,可以充分滿足廣大用戶在以上幾個方面的需求。

FX-3將于6/11~13在JISSO PROTEC 2008正式亮相,敬請關(guān)注。

機種 高速模塊貼片機 FX-3
開始銷售日期 2008年5月2日

特點

生產(chǎn)性能的提高

標準配備2個貼裝站 / 4臂軸 / 4貼裝頭 / 24吸嘴。左右兩個貼裝站分別備有前后兩個貼裝頭,可交錯進行貼裝。同時,XY軸采用了高應答性高精度的線性伺服馬達,使貼裝速度達到了0.049秒/chip(74,000CPH / IPC9850:60,000CPH)。

減少占地面積、實現(xiàn)生產(chǎn)利益的最大化

FX-3的縱深為1,650mm,與業(yè)界其他同類高速模塊貼片機相比,占地面積最小、機體最為精巧。較之FX-1R而言,其面積有效利用率提高了1.8倍,所以,即使在相對狹窄的車間里也可以設(shè)置相對多的生產(chǎn)線。

與高密度貼裝相吻合的貼裝質(zhì)量

由于基板固定不動,所以在貼裝過程中基板不會受到任何損傷,保證了元件貼裝的穩(wěn)定性。

¥采用了比圖像識別系統(tǒng)分解度更高的激光識別系統(tǒng)來對元件進行定心。由于激光感應器被裝載在貼裝頭上,可以在吸片——貼片的移動過程中對元件進行識別,實現(xiàn)了高速、高精度的貼裝。

¥在貼裝頭吸取元件后,通過激光感應器對元件的狀態(tài)進行識別,可在第一時間里測知其是否產(chǎn)生了立碑或歪斜等不良現(xiàn)象。另外,運用激光感應器還可在貼裝后檢測在吸嘴部是否留有未貼裝元件,以減少不良品的產(chǎn)生。

簡便的機種切換

可同時裝配120個供料器(飛達),滿足多品種的生產(chǎn)需求。

元件對應能力強

可多岐對應01005芯片——33.5mm方形元件的貼裝。

優(yōu)越的性能價格比

可與現(xiàn)有設(shè)備共享供料器(飛達)、吸嘴以及生產(chǎn)線控制軟件,通過資產(chǎn)互融節(jié)省了您的設(shè)備投資。

操作簡便

大型觸摸顯示屏和圖解化界面顯示使您的操作變得更為簡易。同時,日語、漢語和英語可以瞬時切換表示。

規(guī)格

基板尺寸 L基板用(410×360mm)
L-wide 基板用(510×360mm)※1
元件高度 6mm規(guī)格
元件尺寸 激光識別 0402(英制01005)~□33.5mm 或 對角線長47mm
元件貼裝速度(芯片元件) 最佳條件 0.049秒/芯片(74,000CPH)
IPC9850 60,000CPH
元件貼裝精度 激光識別 ±0.05mm(Cpk≥1)
元件貼裝種類 最多120種(換算成8mm帶)
電源 三相AC200 ~ 415V
額定功率 7.6kVA
使用空氣壓力 0.49±0.05Mpa
空氣消費量(標準狀態(tài)) 最大 150L/分
裝置尺寸(WxDxH※2) L基板 2,650×1,650×1,530mm
L-wide 基板用※1 2,880×1,650×1,530mm
重量 約3,280kg

※1L-wide基板規(guī)格為選購品
※2傳送高度為900mm時

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