ＪＵＫＩ最新推出 超靈活貼片機(jī)”KE-2070?KE-2080″
高速貼片機(jī) KE-2070
適用于高速貼裝小型元件的芯片貼片機(jī)。
特點(diǎn)
適應(yīng)于高速貼裝小型元件的芯片貼片機(jī)。不僅激光識別的元件對應(yīng)范圍廣泛，而且使用MNVC選購件， 可以對小型IC元件進(jìn)行高精度圖像識別，支持靈活機(jī)動的生產(chǎn)線構(gòu)成。
- 芯片元件
MNVC
23,300CPH（激光識別 / 最佳條件）（0.155秒 / 芯片)
18,300CPH（激光識別 / IPC9850） - IC元件
4,600CPH（圖像識別 / 使用MNVC選購件時(shí)） - 激光貼裝頭×1個(gè)（6吸嘴）
- 0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
- 圖像識別(使用MNVC選購件: 反射式／透過式識別、球識別)
※1 貼裝速度條件不同時(shí)有差異
※2 更多詳情請參見產(chǎn)品目錄
規(guī)格
| 基板尺寸 | Ｍ基板用(330×250mm) | ○ | |
|---|---|---|---|
| L基板用(410×360mm) | ○ | ||
| L-Wide基板用 (510×360mm) (選購項(xiàng)) | ○ | ||
| E基板用(510×460mm)*1 | ○ | ||
| 元件尺寸 | 激光識別 | 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件 | |
| 圖像識別 | 標(biāo)準(zhǔn)攝像機(jī) |  3mm方元件*2～33.5mm方元件 |
|
| 高分辨率攝像機(jī)（選購項(xiàng)） | 1.0×0.5mm*3～20mm方元件 |
||
| 元件貼裝速度 | 芯片元件 | 最佳條件 | 0.155秒/芯片(23,300CPH) |
| IPC9850 | 18,300CPH | ||
| IC元件*5 | 4,600CPH*5 |
||
| 元件貼裝精度 | 激光識別 | ±0.05mm（Cpk≧1） | |
| 圖像識別 | ±0.04mm | ||
| 元件貼裝種類 | 最多80種（換算成8mm帶）*6 | ||
*1 有關(guān)E基板的事宜，請向敝公司推銷員詢問。
*2 使用 MNVC（選購項(xiàng)）
*3 使圖像識別分辯率攝像機(jī)及MNVC(均為選購件)時(shí)。
*4 實(shí)際工效：IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個(gè)QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時(shí)的換算值。
(CPH=平均1小時(shí)的貼裝元件數(shù)量)
*5 使用MNVC（選購件）、全吸嘴同時(shí)吸取時(shí)的換算值。
*6 使用多層托盤更換器最多可達(dá)110品種。
高速貼片機(jī) KE-2080
適應(yīng)于貼裝IC或復(fù)雜形狀異形元件的高精度通用貼片機(jī)
特點(diǎn)
適應(yīng)于貼裝IC或復(fù)雜形狀異形元件的高精度通用貼片機(jī)。而且還具有高速貼裝小型元件能力的１臺綜合性貼片機(jī)。
- 芯片元件
20,200CPH（激光識別 / 最佳條件）（0.178秒 / 芯片）
16,700CPH（激光識別 / IPC9850） - IC元件
1,850CPH (圖像識別 / 實(shí)際生產(chǎn)工效)
4,860CPH (圖像識別 / 使用MNVC選購件時(shí)) - 激光貼裝頭×1個(gè)（6吸嘴）&
高分辨率視覺貼裝頭×1個(gè)（1吸嘴） - 0402（英制01005）芯片～74mm方形元件、或50×150mm
- 圖像識別（反射式／透過式識別、球識別、分割識別）
※1 貼裝速度條件不同時(shí)有差異
※2 更多詳情請參見產(chǎn)品目錄
基本仕様
| 基板尺寸 | M基板用(330×250mm) | ○ | |
|---|---|---|---|
| L基板用(410×360mm) | ○ | ||
| L-Wide基板用 (510×360mm) (選購項(xiàng)) | ○ | ||
| E基板用(510×460mm)*1 | ○ | ||
| 元件尺寸 | 激光識別 | 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件 | |
| 圖像識別 | 標(biāo)準(zhǔn)攝像機(jī) | 3mm方元件*2～74mm方元件 或 50×150mm | |
| 高分辨率攝像機(jī)（選購項(xiàng)） | 1.0×0.5mm*3～48mm方元件 或 24×72mm | ||
| 元件貼裝速度 | 芯片元件 | 最佳條件 | 0.178秒/芯片(20,200CPH) |
| IPC9850 | 16,700CPH | ||
| IC元件*3 | 1,850CPH | ||
| 4,860CPH*4 |
|||
| 元件貼裝精度 | 激光識別 | ±0.05mm（Cpk≧1） | |
| 圖像識別 | ±0.03mm（使用MNVC(選購件)時(shí)±0.04mm） | ||
| 元件貼裝種類 | 最多80種（換算成8mm帶）*5 | ||
*1 有關(guān)E基板的事宜，請向敝公司推銷員詢問。
*2 使用 MNVC（選購項(xiàng)）
*3 使用高分辯率攝像機(jī)(選購件)時(shí)。
*4 實(shí)際工效：IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個(gè)QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時(shí)的換算值。
(CPH=平均1小時(shí)的貼裝元件數(shù)量)
*5 使用MNVC（選購件）、全吸嘴同時(shí)吸取時(shí)的換算值。